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TSV技術(穿透硅通孔技術),一般簡稱硅通孔技術,是三維集成電路中堆疊芯片實現互連的一種新的技術解決方案。TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大、芯片之間的互連線最短、外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。原位芯片掌握TSV最新技術,能夠幫助客戶完成TSV個性化要求。

技術應用


TSV技術作為微電子制造最具前途的技術之一,目前已經廣泛應用于MEMS器件,存儲器,圖像傳感器,功率放大器,生物應用設備和多種手機芯片。

工藝能力


 通孔直徑: 20-30um  深寬比:10:1  通孔材料:銅,金  通孔狀態:實心孔,空心孔

我們的優勢


 圖形可定制  通孔良率高  可批量生產  工藝技術成熟

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