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聚酰亞胺(PI)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺具有優良的耐高低溫、電氣絕緣性、粘結性、耐介質性、機械性和耐輻照性,能在-269℃-280℃的溫度范圍內長期使用,短時可達到400℃的高溫。原位芯片掌握PI干膜和PI膠兩種類型的器件加工技術,為客戶提供優質的技術服務。

技術應用


聚酰亞胺作為一種特種工程材料,被廣泛應用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

工藝能力


 干膜:厚度20-150um,刻蝕深度≤15um  光敏溶液:最小線寬5um,厚度5-20um  非光敏溶液:刻蝕深度0-15um

我們的優勢


 同時掌握干膜&PI膠加工技術  干膜刻蝕深度可達15um  掌握多層PI膜疊加工藝  粘附性好