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刻蝕(Etch)是按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性刻蝕的技術,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝??涛g分為干法刻蝕和濕法腐蝕。原位芯片目前掌握多種刻蝕工藝,并會根據客戶的需求,設計刻蝕效果好且性價比高的刻蝕解決方案。

技術應用


刻蝕技術主要應用于半導體器件,集成電路制造,薄膜電路,印刷電路和其他微細圖形的加工等。

工藝能力


刻蝕技術:

 離子束刻蝕、深硅刻蝕、反應離子刻蝕、聚焦離子束等刻蝕技術

刻蝕材料::

 硅、氧化硅、氮化硅、金屬、石英等材料

我們的優勢


 掌握多種刻蝕技術  刻蝕材料范圍廣  深硅刻蝕最大深寬比20:1  刻蝕精度高,線寬小

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