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真空鍍膜是指在真空環境下,將某種金屬或非金屬以氣相的形式沉積到材料表面,形成一層致密的薄膜。鍍膜質量對半導體器件的功能形成至關重要。

技術應用


鍍膜技術主要應用在微納半導體器件的制造過程中,金屬及ITO材料主要用于電極的制備,其他非金屬材料主要用于絕緣介質層和犧牲掩膜層的制備。

工藝能力


掌握鍍膜技術:

 電子束蒸發  磁控濺射  LPCVD  PECVD  ALD

鍍膜材料:

 金屬:Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等  非金屬:Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等

鍍膜基底:

 硅片、石英玻璃片、藍寶石片、PET、Pi等

我們的優勢


 掌握多種鍍膜技術,鍍膜材料廣泛  鍍膜厚度范圍:5nm-2000nm  基底尺寸6英寸向下兼容  鍍膜均勻性好,膜層致密。

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