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鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。鍵合是MEMS工序中的重要步驟之一,選擇最佳的鍵合工藝能夠確保器件的機械穩定性,密封性以及器件的功能滿足程度。原位芯片目前掌握多種鍵合技術,工藝成熟,滿足各種客戶對不同襯底、厚度、溫度、壓力等工藝要求。

技術應用


鍵合技術廣泛應用于微電子器件的生產過程中,如微腔器件,懸臂梁器件,犧牲層,特殊結構的制作等。

工藝能力


 陽極鍵合  共晶鍵合(AuSn,CuSn,AuSi等)  膠鍵合(AZ4620,SU8,鍵合專用膠))  引線鍵合

我們的優勢


 百級潔凈環境中進行  鍵合工藝豐富  鍵合強度高

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